水囊焊接封边封口机

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水囊焊接封边封口机
高频水囊焊接封边封口机机的高频加热的热量主要是依靠每秒钟几万次,几百万次,甚至几亿次的电磁场变化对物体进行作用所产生,高频加热可根据不同的频率范围分为高频感应加热,高频介质加热,高频等离子加热和微波加热等。由于介质加热比通常的传导和对流加热工艺具有速度快, 加热均匀及热效率高等优点,所以在现代工业生产中被广泛应用.
B: 水囊焊接封边封口机设备特征
1. 水囊焊接封边封口机严格按照国际"无线电干扰委员会"（CISPR）的规定，采用工业波段27.12/40.68MHZ，并设计有周波稳定器和久周波漏磁抑制装置，对外界设备的干扰极小，15KW对人体无辐射（15KW以上必须穿专用防辐射服）。
2、水囊焊接封边封口机输出力的调较： 采用特有低损失的同轴振荡器，可以随时因模具大小及胶料厚薄而调较输出力的强弱，使操作高周波机时不做成干扰电讯，不是其它牌子可以比较，出力的调较亦可配合时间制，可最大出力在最短时间内熔断产品，提高生产量。
3、水囊焊接封边封口机保护装置： 限流保护：当输出力调较过大时，会切断高周输出故可保护机内电子管不致因电流过大而损坏。 火花保护：在工作过程中，如果模具产生跳火现象，保护器会切断输出，模具亦自动上升、离开产品、使模具不致跳火而损坏。 紧忽制：在工作过程中，可以随时停止高周波输出同时模具回到原位
4. 水囊焊接封边封口机输出功率可借调谐器依电极的大小和物料的厚度调节，根据产品大小，厚度设定所需振荡电流，以控制熔接程械度，能保证产品熔接质量的均一性，能大大的降低熔接时间，提高机器的生产速度。
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