激光划片机/硅片切割机/晶硅激光切割机/切割机市场

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SYS50A / SYS50B ：YAG激光划片机
产品特点：激光划片机系列设备，工作光源采用氪灯泵浦YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台、步进电机驱动　
在电脑控制下运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便；实时显示运动轨迹，工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作　
采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便　
能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广　
在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定　
技术参数：　
规格型号：SYS50A / SYS50B　
激光波长：1.064μm　
划片精度：±10μm　
划片线宽：≤50μm　
激光重复频率：200Hz～50kHz　
最大划片速度：120mm/s　
激光功率：50W　
工作台幅面：350mm×350mm　
使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 5KVA　
冷却方式：分体外挂式（或一体化）恒温循环水冷　
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　
应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。　

SDS50:半导体侧泵激光划片机
产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采进口；更简单的整机结构；高划片速度；高精度，并能够24小时长期连续工作　
技术参数：　
型号规格：SDS50　
激光波长：1064nm　
划片精度：±10μm　
划片线宽：≤50μm　
激光重复频率：200Hz～50KHz　
最大划片速度：140mm/s　
激光功率：50W　
工作台幅面：350mm×350mm　
使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA　
冷却方式：循环水冷　
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　
应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。


SES15：半导体端泵激光划片机
产品特点：　
采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源；优质进口声光调制器，调制频率20KHz~100KHz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW，脉冲宽度10~20ns。　
二维工作台，采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种运动，能按预先设定的图形轨迹作各种运动。　
整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。　
更高的一体化程度，更好的光束质量，更低的