铜基非晶片

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斯耐特牌 非晶片(SCu-7,SNi-7) 镍焊片
斯耐特非晶片与绝大多数传统钎焊料相比:传统钎焊料多是二元以上的合金，为了降低熔点，提高合金液态时的流动性，添加了B、P、Si等非金属脆性元素，形成共晶或亚共晶的多相组织，合金元素区域分布严重不均。
而非晶态合金却截然不同，由于不存在晶体组织，不但组织均匀，合金中元素的分布也呈均匀化,所以它具有:流动性好,结合强度高,厚度薄,等特点,是一种新型的钎料.
*铜基非晶片(SCu-7):熔点560℃－640℃,钎焊温度700℃－750℃,可以代替银焊片，广泛应用于精密仪表、电路和元器件、触头、热交换器等的焊接, 以及铜及铜合金的钎焊,接点强度可达98－137MPa.