• 适用范围
• 本系列产品使用添加於各种锡炉内熔融焊料的液面,将已氧化的焊料还原成可利用的焊料,同时有效防止静态熔融焊料的氧化产生;用量少,还原效率高,达90%以上。操作简单、方便,无需改装设备和添加人员,可直接加入锡缸还原锡渣,直接减少锡渣打捞量及打捞次数。提高生产效率及焊料的利用率;不会改变焊料的有效成分;不污染PCBA;明显减少熔融焊料的氧化,增强熔融焊料液面的流动性,有效帮助PCBA的焊接;可适当降低锡炉温度5-10度,可考虑替代氮气的使用。残留物无粘性、易碎,可溶于水,不会沉入缸底,不用担心堵塞喷嘴或叶轮,并有利于设备的保养,设备的日常维护只需用湿擦拭布擦拭即可。