HL306银焊片

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HL306银焊片

HL306银焊片【银焊片】简介如下:




牌号
国家牌号
化学成分%
熔化温度℃
特性及用途

Ag
Cu
Zn

YLAg25
BAg25CuZn
(HL302)
24-26
40-42
余量
700-850
钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等

YLAg30
BAg30CuZn
29-31
37-39
余量
680-770
熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金

YLAg45
BAg45CuZn
(HL303)
44-46
29-31
余量
665-745
熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广

YLAg50
BAg50CuZn
(HL304)
49-51
33-35
, 余量
690-775
具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢

YLAg65
BAg65CuZn
(HL306)
64-66
19-21
余量
685-720
熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊

YLAg70
BAg70CuZn
(HL308)
69-71
25-27
余量
730-755
钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊