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CHE857是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接。
用途: 用于焊接抗拉强度相当于830Mpa左右的低合金高强度钢结构。
熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P Mo
保证值 ≤0.15 ≥1.00 0.4~0.8 ≤0.035 ≤0.035 0.60~1.20
一般结果 ≤0.10 ~1.50 ≤0.70 ≤0.020 ≤0.020 ~0.90
熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J)
保证值 ≥830 ≥740 ≥12 —(常温)
一般结果 860~950 ≥750 12~20 ≥27
熔敷金属扩散氢含量: ≤5.0ml/100g(色谱法)
X射线探伤: Ⅰ级
参考电流 (DC+) 焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 60~90 80~110 130~170 160~200
注意事项:
1.焊前焊条须经350-400℃烘焙1h,后放在保温箱内,随用随取。
2.焊前清除焊件铁锈及在脏物,并预热200℃左右。
3. 焊后可经600-650℃回火,以清除内应力。