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CHE507H是低氢钠型药皮的超低氢碳钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。其熔敷金属扩散氢含量极低,具有良好的塑性、低温冲击韧性及抗裂性能;电弧稳定,飞溅少,容易脱渣,焊缝成型美观。
用途: 用于重要的碳钢和低合金钢结构的焊接。
熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P Ni Mo Cr V
保证值 ≤0.12 ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.08
熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL(Mpa) A(%) KV2(J)
保证值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27(-46℃)
一般结果 520~560 ≥410 28~34 80~200
熔敷金属扩散氢含量: ≤1.5ml/100g(甘油法)
X射线探伤: Ⅰ级
参考电流 (DC+) 焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 80~140 110~210 160~230
注意事项:
⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h,随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。