HL308银基焊条

发布日期 :2014-06-04 17:29 编号:2144898 发布IP:124.239.68.171
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HL308银基焊条Ag 75 Cu 22 Zn余量;熔点770摄氏度。主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,等多用途,适合铜及镍设备。
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