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助焊膏
助焊膏是淡黄色和半透明的乳白色,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机通讯及其它电子产品之电性干扰非常小, 同时满足无铅工艺制程.
应用范围:
主要应用在适用于应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修以及BGA、CSP及PGA芯片封装与返修,起助焊作用,对表面钝化处理(镀镍、镀黄铜等)的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性。