金桥铸铁焊条Z508

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Z508 符合 GB/T 10044 EZNiCu-1
AWS A5.15 ENiCu-B
ISO 1071-E C NiCu-B
说明: Z508是镍铜合金（蒙乃尔）焊芯，强还原性石墨药皮的铸铁焊条。其工艺性能及切削加工性能都接近Z308，但由于收缩率较大，抗裂性较差。焊接接头强度较低，所以不宜用于受力部位的焊接，可用于常温或低温预热（至300℃左右）的灰口铸铁的焊接。交直流两用。

用途: 用于强度要求不高的灰口铸件的焊补。

熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S Ni Fe Cu 其它元素总量
保证值 0.35~0.55 ≤2.30 ≤0.75 ≤0.025 60~70 3.0~6.0 25~35 ≤1.00

参考电流 (AC、DC+) 焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 50~100 70~120 110~170 140~190

注意事项:
1.焊前焊条须经150℃左右烘焙1h。
2.焊时运条以窄焊道为宜，每次焊缝的长度不宜超过50mm，焊后立即用小锤轻轻锤击焊接处，以消除焊补区应力，防止裂纹。