银焊膏（膏状银钎料）

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30%银焊料膏,40%银焊膏焊料
钎料牌号
主要化学成份（%）
熔化温度℃
焊接温度℃
钎焊方法
适用范围
银焊膏（银钎料）
T90 Ag40,Zn21,Sn2,
Cu:Rem 595-630℃ 610～700℃ 炉中、火焰、高频、电子等钎焊
含银量高、熔点稳定，具有优异的渗透性和流动性，适于焊接薄膜、温控、电器装置等接触面小的工件；由于钎焊后表面颜色浅，可适用于银饰、眼镜等行业的加工。

银焊膏（银钎料）
T301A Ag30,Zn22,Cd20,
Cu:Rem 650-750℃ 740～840℃ 含银量较低、熔点适中，成本较低。适于焊接较大接触面的工件。
应用说明
?适用于各种钢铁、不锈钢件、铜及铜合金之间的火焰钎焊、电阻钎焊、高频钎焊及炉中钎焊。
?焊膏可手工涂抹于待焊处，也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射，高效简便，可定量控制焊膏使用量，大大提高了工作效率和产品成品率，也改善了工作环境。
?室温密封通风阴凉处贮存；贮存期为12个月。使用前搅拌均匀即可，使用完毕后须将盖子扣紧密封保存。