X荧光光谱仪器

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产品说明


自选式功能组合
用户根据自己的控制要求，可自主选择多元素测试软件或膜厚测试软件（二选一）

全自动配置
自动化的操作系统、人性化的操作界面，通过鼠标即可完成全程操作（真空控制、原级滤光片、准直器、二次滤光片、样品及测试区域定位、样品盖开关、工作曲线选择全部实现自动化控制，程序会根据测试条件自动进行所有切换与设定动作），避免了操作失误、全面确保检测品质。




照射区控制系统
可调整的X光照射区域控制系统，实现了对测试区域的准确把握。从根本上保证测试数据与实际检测区域的完美对应。

成熟、经典的分析方法
凭借国家“七·五”“九·五”科技攻关计划之科技成果，集成近二十五年分析测试应用经验的经典数学分析模型，为测试者提供可靠、精准、稳定的分析结果。




强大的软件功能

度智能化设计使操作更加简便，轻松成为测试专家。
可根据测试情况，自动设定各操作单元动作及相关技术参数。既保证了相关器件的寿命，又全面提高工作效率。
全自动高精度背景拟合、多元回归等解谱方法的应用，使复杂材质的检测更加准确、便捷。
特别预置的谱图对比功能，很方便的实现历史谱图与被测谱图的对比，利于对检测数据突变材质的准确分析与进一步研究，帮助企业提升风险分析能力及应对水平。
简单、迅速的数据管理与报告输出格式，方便用户进行相关的数据管理与报告输出。




开放性工作曲线

用户可很方便的根据自身材质状况，针对性的建立风险材料的专用工作曲线，全面提高工作曲线与被测材料的对应性。从而大幅度提升风险物质的检测精度，全面提升来料允收判定依据的可靠性。

严谨的硬件集成与结构设计
对可能影响整机度及稳定性的核心器件，全部采用进口高端原厂器件。
模块化设计与组件选择，确保了整机性能的稳定性与未来服务的操作简便性。
特别设计的原级、二次滤光系统，既保证了对有害元素的激发效率，同时全面降低了作为干扰因素的背景强度，充分提高峰背比，大幅度降低检出下限。



全光路射线防护系统

领先业界的全光路三重防护系统（软件防护、硬件防护、迷宫式结构），根本上避免了故障、误操作等可能的辐射伤害。确保机器操作过程中对外辐射量低于环境本底值，开盖测量除外。大样品进行开盖测量时的特别警示系统，确保用户在该类物质测试过程中的安全保障