PCB孔内镀铜测厚仪CMI511

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概述：
深圳市方源仪器有限公司—英国牛津仪器指定中国总代理商!牛津测厚仪器CMI511孔内镀铜测厚仪是一款集快速、简单易用、质量可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计，能在蚀刻工序前/后进行测量。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
产品特点：
①　独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
②　应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
③　测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。
④　 探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。
⑤　仪器专用皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。
⑥　仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能
⑦　出厂前已校准，无需标准片。
⑧　在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
技术参数：
ETP孔铜探头技术参数
--可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式: 单点标准片校正
--显示屏: 高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高
--单位: 以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择
--连接阜: RS-232连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机
--统计数据: 量测点数、平均值、标准差、最高值、最低值、由打印机可输出直方图或CPK图
--储存量: 2000条读数
--重量: 9OZ(0.26Kg)含电池
--尺寸: 149*794*302 mm
--电池: 9伏干电池或可充电电池
--电池持续时间: 9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时
--打印机: 任意竖式热感打印机
--按键: 密封膜，增强-16键
另有耗材——孔铜测厚仪探头销售。