电子灌封用硅微粉

一、产品优势
1、欧克创德电子灌封用硅微粉可完全代替进口同类硅微粉产品,比之同类产品，本产品具有更优越的性能。
2、电子灌封用硅微粉超纯、超白、超细、粒度均匀及耐高温，具有高绝缘性、高热稳定性、耐强酸碱、耐磨、低热膨胀系数及低介电常数等特性。
3、电子灌封用硅微粉可完全代替进口同类硅微粉产品、部分领域代替钛白粉及部分领域代替白炭黑。
二、产品用途
欧克创德电子灌封用硅微粉专用于电子封装行业中。
三、工艺简介
欧克创德电子灌封用硅微粉以高纯的高温硅矿为原料，采用近“O污染”的生产方式，经清洗→粗破→制砂→造粉→分级→(改性)→包装等工序精细生产而成。
四、产品包装
欧克创德电子灌封用硅微粉可分为25公斤/包、50公斤/包两种规格，采用内衬塑料包装袋，也可根据客户要求包装。