无铅锡条成分SN99307

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1,锡条采用高纯度电解焊料使其有害杂质减少，同时有效避免了因有害杂质而产生的桥连、拉尖、润湿性差等焊接问题
2、锡条的流动性好，上锡均匀而且快，锡炉温度更低。减缓焊料出现浸析现象的速度，有效抑制线路板上铜的溶解速度，延长炉中焊料的使用时间。
4、锡条的焊点光亮、锡渣极少，可以降低产品成本，提高生产效益；
5、有效防止焊锡中锡的相变和晶须现象。避免焊后焊点变脆和因晶须诱发电子线路出现的跳火、短路和噪音等问题。特别在SMC/SMD微型化后，对晶须的干扰更应重视。
6、锡条的品质；尽管我司已采用高纯度的电解原料，但仍无法达到的纯度，其中还有极少的杂质。不同产地的原料内杂质相对不同，它们之间可能产生质的变化而引起品质不稳定。而我司选用单一产地原料，避免了上述的问题；
本公司采用云南高纯度之纯锡（1#锡纯度99.97%以上）和电解铅（精铅99.99%）为原料，以先进的工艺流程及严格的品管条件下，以独特的净化方式下生产而成，是本公司专业为波峰焊接及多样化焊接工艺而设计之产品。
　　 总结了世界上焊锡生产中浇铸模式制造锡棒的科学经验，加上本公司多年来的科研开发及生产实践，在铸棒中加入高抗氧化的微量元素,以其独特结晶，清除锡中氧化物、硫化物及其它有害杂质，可使锡棒金属内之杂质、
氧化物减少至最低，以提高焊料之品质，同时在使用中能生成隔膜层阻挡空气中氧气成份，减缓氧化速度。令产品具有低渣、高浸润的特性，使它成为波峰焊、曳焊和浸焊的理想材料。针对电子行业的高速发展，为配合不同的焊接要求和适应多种作业的方式，本公司不断研发，提供多种类型焊锡条供客户选择：
◆ 无铅焊锡条 　 ◆ 含银焊锡条　　　　◆ 低温焊锡条
◆ 高温焊锡条 　　◆ 高抗氧化焊锡条　◆高纯度低渣锡条
◆ 其它特殊用途焊锡条
产品特点　>>
　　焊锡面均匀光滑、纯度极高、流动性好、湿润性及佳，焊点光亮，氧化渣物极少发生，适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序。
高纯度低渣锡条 >>
　　其采用的原材料为电解锡、铅或锡铅合金，再以铸模或挤压成形。因而促成了稳定的高纯度、超低渣和润湿性高的特性使它适用于各种焊接过程。因原料的严格选取，同时由于其独特之浇铸或挤压成形工艺，适用于可靠性要求极高之电子制品。本厂配有多种合金比例供客户选择。
高温锡条 >>