无铅水溶性焊锡条

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本公司集多年焊锡条的研究和实践经验，结合现代电子行业的绿争环保发展方向和可靠性产品的需求，采用高纯度金属原料进行无铅锡条的生产。在严格的品质控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量。
◆ 锡条表面均匀光滑，纯度极高，溶化后流动性好
◆ 机械物理性能好
◆ 润湿性，焊点光亮
◆ 氧化渣物残极少发生
焊接工艺
◆ 浸焊、波峰焊
◆ 推荐使用温度300±50℃


序号 牌号 融化温度℃ 电阻率Ω㎝ 机械强度(室温) 扩展率% 特点和用途 使用方法
拉伸强度Mpa 延伸率%
1 Sn-99.95 232 12.85 20 43 70 熔点高，用于电镀阳极板。 与助焊剂一同使用
2 Sn-0.7Cu 227 30 45 70 可焊性好、可靠性好、光亮度好、成本较低、但熔点较高、粘度大、力学性能差、适合焊接生活器件、食品机械。 波峰焊、手工焊。
3 Sn-3.5Ag 222 38 54 75 可焊性好、可靠性好、力学性能好、强度高、搞蠕变，适合焊接含银件、家电、航空航天、通信产品、气车装备。 加流焊、波峰焊、手工焊。
4 Sn-3.0 Ag-0.5Cu 215 220 40 58 78 可焊性好、可靠性好、光亮度差、成本高、用途广泛。 加流焊、波峰焊、手工焊。
5 Sn-3.5Ag-0.7Cu 215 220 40 58 78 可焊性好、可靠性好、光亮度差、成本高、用途广泛。 加流焊、波峰焊、手工焊。
6 Sn-3.9Ag-0.6Cu 215 220 40 58 78 可焊性好、可靠性好、光亮度差、成本高、用途广泛。 加流焊、波峰焊、手工焊。
7 Sn-3.8Ag-0.7Cu 215 220 40 58 78 可焊性好、可靠性好、光亮度差、成本高、用途广泛。 加流焊、波峰焊、手工焊。