半导体侧面泵浦激光打标机

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【工作原理】 DP-M50/DP-M75使用国际上先进的激光技术，采用半导体列阵。用波长808nm半导体，发光二极管泵浦Nd:YAG介质，形成波长为1064nm的激光输出。激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的1/4。半导体泵浦激光器采用半导体发光二极管作为激光晶体的能量来源（激励源），用波长808nm半导体发光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出。因为半导体激光器的电光转换率较灯泵浦激光器有了较大提高，因而避免了由于发热高所造成的辅助设备体积庞大、激光束品质欠佳等问题。是第二代激光器的代表。

【产品特点】
1、电光转换效率更高。
2、功耗低，输出激光能量稳定。
3、半导体泵浦激光器使用寿命更长。
4、输出激光光斑较小,打标线条较细,适合较精细图文的标记。

【行业应用】 可标记各种金属及多种非金属材料。适合于要求更精细、精度更高的加工需求。广泛应用于电子元器件、手机通讯、钟表眼镜、汽车摩托车配件、塑胶按键、五金、餐具、五金工具、仪器仪表、卫浴洁具、医疗器械、工艺品、PVC管材、家用电器、 标牌和包装等行业。

【技术参数】
设备型号 RL-DP-50 RL-DP-75
最大激光功率 50W 75W
激光波长 1064nm 1064nm
光束质量M2