1、 Window xp 操作系统 2.可识别半圆以上的残缺圆 3. 具有多孔连打功能 4、具有精度自检 5. 10寸液晶触屏
适用范围:适用于各种软性线路板,电子薄膜开关,PCB电路板.PVC/PET/PC面板,手机面板,铝基板、菲林片、聚脂、聚酸亚胺、薄膜电路、重氮片、金属等定位打孔
技术指标:
1、冲孔厚度:0.05mm~2mm
2、加工尺寸:600mm×600mm
3、冲孔速度:≤0.5秒
4、冲孔直径:1mm~5mm(可定制大小 5、定位误差:<0.015mm
6、冲力:100kg(可加重)
7、外供气压:0.4~0.7Mpa
8、电源:220V 300W
9、设备重量:190kg
10、外形尺寸:115×75×130cm(高×宽×长)