中频磁控溅射镀膜设备

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该系列设备主要是（集）直流磁控溅射，中频溅射和电弧电子蒸发三种技术融合一体，结合线性离化脉冲偏压可使沉积颗料细化，膜层各项性能提高，能在金属制品及非金属表面镀制合金膜、化合物膜、多层复合膜等。经公司技术人员多年专注研发，通过特有的阴极电弧离子和非平衡磁控系统，并开发出整套PROPOWER系列计算机自动控制系统，使镀膜膜层附着力致密度、从复度一致性好等特点，解决了人工手动操作复杂性、膜层颜色不一致等问题。广泛适用于手表、手机壳、五金、洁具、餐具及要求耐磨起硬的刀具、模具等。镀制Tin、TiCN、CrN、TiALN、TiCrN、ZrN、TiNC及各类金属石膜（DLC）。
　　1、磁控溅射的原理是基于阴极辉光放电理论，把阴极表面磁场扩展到接近工件表面，提高了溅射原子离化率。既保留磁控溅射的细腻又增强了表面光泽度。
　　2、电弧等离子体蒸发源性能可靠，在优化阴极及磁场结构镀膜时可在30A电流下工作，镀膜膜层和基底界面产生原子扩散，又具有离子束辅助沉积的特点。