激光划片机 硅片切割机

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SYS50A/SYS50B/SYS100/SYN50
主要技术参数
激光波长 1.064μm
划片精度 ≤±10μm
最大划片厚度 1.2 mm
划片线宽 ≤50μm
激光重复频率 200Hz-50kHz
最大划片速度 120mm/s
激光最大功率 ≥50W　≥100W
工作台幅面 350×350 mm
使用电源 380V（220V）/50Hz/5kVA
冷却方式 外挂式恒温循环水冷
工作台 双气仓真空吸附，T型台双工位交替工作

设备性能
YAG激光划片机系列设备，工作光源采用Nd;YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓真空吸附系统，T型结构双工作位交替工作。
应用领域
YAG激光划片机系列广泛应用于：
太阳能行业单晶硅、双晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割划片)和刻槽。
太阳能行业非晶硅薄膜电池板的刻膜和划线；
电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割。