200W手机壳全自动激光焊

激光加工与传统机械加工比较有以下特点：
1. 加工速度快；
2. 热变形及热影响区小（适合加工高熔点、高硬度、特种材料）
3. 可对零件进行局部热处理；
4. 可对复杂形状的零件、微小零件进行加工，还可在真空中进行加工；
5. 加工无噪声，对环境无污染；
6. 与计算机技术技术相结合，易实现自动化；
7. 由于加工方法先进，可改进现有产品结构和材料
8. 可提高工件品质。
应用范围：手机壳专用全自动焊接，精度高，焊纹美观，效率高；医疗器械金属零部件的密封焊接；手机、MP3、金属外壳及内部结构件的精密焊接广泛用于电子器件、家用电器、珠宝首饰、眼镜、五金、汽配、通讯等行业。 手机五金壳专用激光焊机、特大模具激光焊机、大功率模具焊机，双灯大功率电池焊接机，双灯大功率自动焊接机。
参数名称 参数值
平均激光功率 200W
最大单脉冲能量 110J
激光焊丝 0.2-0.8mm
主机耗电功率 ≤10KW
焊接深度 0 .1-3.5mm
焊点大小 0.2-2mm
激光波长 1064nm
脉冲宽度 0.3-20ms（可调）
连击频率 1-100Hz
瞄准定位 红光定位（可选CCD）
激光器工作行程 X轴300（电动） Y轴200 Z轴300（手动）
激光器控制方式 电脑编程，全自动控制
电力需求 220V±5% / 50Hz / 40A
连续工作时间 ≥24h