半导体侧面泵浦激光打标机

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半导体侧面泵浦激光打标机
1.产品介绍
DP半导体侧面泵浦激光打标机又常称为半导体侧面泵浦YAG激光打标机或二极管侧面泵浦YAG激光打标机，半导体打标机是使用波长为808nm的半导体二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。激光束通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。
2.产品特点/应用
激光输出功率大，能量连续可调，可深度标记。采用高速扫描振镜，速度快、精度高、性能稳定。加工成本低，无须油墨等印刷耗材。可连续24小时工作。
可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑料按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
3.原理
DP激光器是红外光频段波长为1064nm的固体激光器，采用半导体模块作为能量源（激励源），发出特定波长可以促使工作物质生产能级跃迁释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。
4.技术参数
平均功率 ≤50W
调Q频率 1-50KHZ
打标范围 110mm×110mm
雕刻深度 ≤0.3mm
雕刻速度 ≤7000mm/s
最小线宽 0.04mm
最小字符 0.3mm
重复精度 0.025mm