鼎华BGA返修台DH-A4bga拆焊台

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主要参数：
总功率 Total Power 6800W
上部加热功率 Top heater 1200W
下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W，第三温区4200W（加大型发热面积以适应各类PCB板）
电源 power AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸 Dimensions L670×W750×H950 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
温度控制精度 Temp accuracy ±2度
PCB尺寸 PCB size Max 450×500 mm Min 22×22 mm
适用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm
适用最小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置测温端口 External Temperature Sensor 4个，可扩展（optional）
机器重量 Net weight 约91kg
1. 高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的分析和校对.
3. 采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效、自动化程度高；采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
5. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
6. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
7. 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，
8. 升温更均匀，温度更准确；
9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；
10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！
11. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。