化学镀镍层的含磷量应该如何控制？MF-2004化学镍过滤机

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如何控制化学镀镍层的含磷量？我们都知道，化学镀镍层中的磷含量能够极大地影响到镍镀层的电阻率，含磷量如果控制不到位，对于镀镍的质量影响因素非常之大，我们应该如何控制这个指标呢？
　　对于一个固定化学镀镍来说，那么含磷量就基本已经固定在一个范围内了，比如我们选择的是一个高磷配方，它的磷含量是10-13%左右，那么在操作的过程中磷的含量就基本是在这一个范围里面上下浮动，但不会超出太多。http://www.szmefiag.com/
　　在电镀加工时，为了获得稳定的镀速与镀层质量，工艺参数如浓度、温度、PH值都是固定在一个较小的范围内，那么我们还可以通过调整化学镀镍液的成分与含量来提高或降低镀镍层的磷含量。例如，我们可以在一定程度内多加些苹果酸，就能在一合理范围程度内提高化学镍镀层的磷含量。
　　同样，如果电镀液的配方各成分含量控制在固定程度内不变，那么通过改变电镀工艺参数也可以达到调整电镀层的磷含量。例如，在酸性中磷化学镍的镀液配方，我们可以通过提高镀液的温度、镍离子的浓度、PH值等，都可以相应降低磷含量。

　　化学镍过滤机MF-2004
　　MF-2004化学镍过滤机（http://www.szmefiag.com/ddglj/53.html）采用无轴封设计，空转不会损坏泵体，能够耐高温；滤筒与泵浦出口之间没有球阀，不会因长久不使用而产生药液结晶现象；滤芯清洗后很快能够投入再使用。
　　型号:MF-2004化学镍过滤机
　　流量：66L/min
　　材质：PP
　　出入口径：1*1 Inch
　　适用温度：90℃
　　滤材（滤芯式）：30″*18支
　　滤材（滤管式）：30″*18支