晶圆检测，晶圆切割缺陷检测设备，晶圆表面品质检测

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经过光刻的晶圆在检测后会发现大量的坏品，坏品通常是打上标志，如果是不完整的晶片也是属于坏品。
　　要求把良品检测出来，并把它的坐标位置与角度传送给运动机构，再由机械结构作出进一步的调整。
　　晶圆品质检测原理
　　晶圆中的各种杂质，在光学特性上必然与晶圆本身有差异。当光线入射晶圆后，各种杂质会在反射、折射等方面表现出与周围晶圆不同的异样。例如，当均匀光垂直入射晶圆时，如晶圆中没有杂质，出射的方向不会发生改变，所探测到的光也是均匀的；当晶圆中含有杂质时，出射的光线就会发生变化，所探测到的图像也要随之改变。由于杂质的存在，在其周围就发生了应力集中及变形，在图像中也容易观察。若遇到光透射型缺陷（如裂纹、气泡等），光线在该缺陷位置会发生折射，光的强度比周围的要大，因而相机靶面上探测到的光也相应增强；若遇到光吸收型（如砂粒等）杂质，则该缺陷位置的光会变弱，相机靶面上探测到的光比周围的光要弱。分析相机采集到的图像信号的强弱变化、图像特征，便能获取相应的缺陷信息。
　　晶圆品质检测系统特点：
　　1.最大生产速度下实现全检；
　　2.高速相机和处理技术能够对瑕疵进行快速侦测、分类、显示、剔除等；
　　3.优良的光学配备用于紧缺的瑕疵检测，甚至是低对比度的瑕疵；
　　4.智能分类软件：瑕疵根据来源被的分类到各个目录中；
　　5.操作简单方便，无须深入学习即可瑕疵检测系统；
　　6.信息准确，实时，可靠。