转让成套BGA返修台

手机版链接：https://m.trustexporter.com/cz209486.htm
详情描述
规格及技术参数：
1．总 功 率：4500W
2．上部加热功率：1200W
3．底部加热功率：3000W
4．使 用 电 源 ：单相220V AC 50/60Hz 4.5KVA
5．外 形 尺 寸 ： L720×W640×H820mm
6．温 度 控 制 ： 高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温
7．定 位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，PCB支架可X、Y任意方向调整
8．P C B 尺 寸：最大450×500mm 最小22×22mm
9．芯片放大倍数：10-100倍,配14"彩色液晶监视器
10．机 器 重 量 ： 约110kg
11．采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）控制BGA/CSP的拆焊过
程。
12．上下温区独立加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设
定。
13．选用进口高精度热电偶，实现对上下温度的精密检测。
14．采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
15．该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制。
16．彩色光学视觉系统,具分光放大和微调功能，配14"彩色液晶监视器。
17．拆焊和焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保
护功能。
18．贴装吸嘴可45°旋转,内置真空泵，吸力大小可调。
19．PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式夹具，对PCB起到保护作用。
20．配有多种规格BGA风咀，易于更换。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅
BGA/CSP/QFP焊接等都可以轻松处理.