山西电镀电源、电镀机：优点及问题分析

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高频电镀机的优点？电镀槽出现气泡的原因？
镀层含量与脉冲频率的关系：当电流脉冲宽度不变时，镀层中金属含量随着脉冲频率的增大而逐渐减少。在平均电流密度I不变的条件下由下式可知：频率越低，峰值电流越大，即在脉冲宽度的时间内．就会使靠近阴极处的金属离子急剧减少。由于在较短的时间内，基质金属的沉积速度较快，输送到阴极并嵌入镀层中的速度赶不上基质金属的沉积速度。因此，为了提高镀层质量和效率，可以根据不同的镀层金属溶液，对脉冲电源的频率和脉宽进行适当调整。实现对峰值电流的改变。
电镀槽产生无数微小的气泡是一件很闹心的事情，要解决这个问题，需要先弄清楚气泡产生的原因。临沂通达电子设备厂给总结为以下几点：
1.内在原因
酸性镀铜槽：由于酸性镀铜槽具有很高的电池效率，所以在较好的槽中产生氢气是一个很小的问题。需要避免的是可能导致氢气生成的条件，比如高电流密度和整流器波动导致短时间的大电流密度漂移。
锡/铅槽或锡槽：有一些锡/铅槽或锡槽的效率较铜槽低，氢气的产生就成了一重要的问题。为了避免氢气分子生成，常常是添加“防坑添加剂”。这些有机合成物，如已内酰胺的衍生物，可能参与氧化还原反应，在形成氢气分子前夺走原子状态的氢，防止气泡产生。经还原的“防坑添加剂”‘在阳极又重新氧化，转移到阴极，重新开始这一循环。
2.产生气泡的外在原因
最明显的产生气泡的外在原因是在板子浸入溶液前，填充在孔中的气泡。为了在板子浸入槽液前，驱除孔中的空气，一些电镀夹具设计者已试验让板子与夹具之间形成一定角度。浆状搅拌器可以产生足够的压差，将气泡赶出孔中。用压缩空气经过喷雾器搅拌液体使之穿过板面也有助于赶走气泡。当然，喷雾搅拌本身也是一种气体，混入槽中，空气进入循环过滤泵，产生一种过饱和液流，在集结位置会形成气泡，在孔壁有缺陷处同样形成气泡。一些制造者被这个问题所困扰，进而转向于无空气搅拌(溶液喷射)。
除抗蚀剂残渣和气泡等阻碍电镀外，其他造成电镀空洞的几个明显问题有：穿透力极差以及异物堵塞。穿透差的槽液会造成中间无铜，但这是非常极端的情况。通常是孔中央铜厚不足，不能达到允收的标准。在酸性镀铜槽中，导致穿透力差有以下几个原因：铜/酸的比例不当，槽液污染，有机添加剂偏少或不足，电流分布差，遮挡效应或搅拌