红外激光硅片划片机

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SFS10/SFS20 :红外激光硅片划片机 
红外激光硅片划片机的产品特点：
具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点
光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑
转换效率更高、运行成本更低
真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换
设备体积更小（风冷）
   
红外激光硅片划片机技术参数：
型号规格 SFS10 SFS20
激光波长 1.064μm
激光功率 10W 20W
激光重复频率 20KHz~100KHz
划片线宽 ≤30μm
最大划片速度 　　　　　　　160mm/s 　　　　　　　200mm/s
划片精度 ±10μm
工作台幅面 350mm×350mm
工作电源 220V/50Hz/1KVA
工作台 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
冷却方式 强迫风冷
红外激光硅片划片机应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
武汉三工太阳能设备的优势：1、深耕太阳能行业，14年太阳能成套设备制造经验
提供业内最为完整的激光行业应用解决方案；
3、为客户提供最先进的激光应用解决方案；
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