1、产品介绍
用于IP膜上照射等离子体给箔膜增加贴合力，可以先用等离子处理之后切边角或用检测机。有益于除去PI膜表面的有机物。
2、设备规格
基材种类 铜箔 (压延铜箔+Pl薄膜,电解铜
箔)
基材厚度 FCCL : 24 ~ 60㎛
铜箔 : 12 ~ 35㎛(压延铜箔，电
解铜箔)
Pl 薄膜 : 12 ~ 25㎛
基材宽度 Max. 540mm
导辊宽度 650mm
机械速度 10m/min
分切宽度 Max. 520mm
挠性覆铜箔等离子处理机
- 供货厂家
- 人科机械设备（西安）有限公司
- 报价
- 电议
- 联系人
- 李 龙洙(先生)
- 电话
- 029-65692232
- 手机
- 15315519599
- 询价邮件
- 79455846@qq.com
- 发布日期
- 2013-09-22 09:59
- 编号
- 1880768
- 发布IP
- 116.24.106.220
- 区域
- 西安工业机械维修
- 地址
- 西安市高新区丈八二路5号绿地SOHO同盟A座1912室
-
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详细介绍
