高温扩散炉生产厂家

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L4513、L4514系列高温扩散炉
扩散炉应用行业
扩散炉应用：应用于集成电路、分立器件、光电子器件、电力电子器件、太阳能电池、半导体器件的扩散、氧化退火、烧结等工艺，也可做为磁性材料的烧结工艺，还可适用于机械行业的淬火、冶金业稀土的烧结工艺。
扩散炉特点： 　　
1主机为水平一至四管炉系统构架，独立完成不同的工艺或相同工艺 　　
2工业计算机控制系统，对炉温、进退舟、气体流量、闸门等动作进行自动控制 　　
3采用悬臂送片器：操作方便、无摩擦污染等 　　
4关键部件均采用进口，确保设备的高可靠性 　　
5工艺管路采用进口阀门管件组成气密性好、耐腐蚀、无污染（管路均采用EP级电抛光管路），流量控制采用质量流量计（MFC）进口 　　
6控温精度高，温区控温稳定性好； 　　
7具有断电报警、超温报警、极限超温报警等多种安全保护功能 扩散炉主要技术指标 　　8、工艺说明 　　
氧化：干氧工艺，湿氧工艺（去离子水、氢氧合成-内/外点火） 　　
扩散：硼扩、磷扩（液态源、固态源等） 　　
合金、退火等工艺 　　
9、系统组成：主机（加热体、石英/SiC管、功率组件等）、自动送片（悬臂-SiC）净化工作台、气路气源系统（气源柜）、计算机控系统等组成 　　
10、控制方式：手动送片/自动送片 　　
11、扩散炉配置（可选）： 　　
12、仪表控制/计算机控制 　　
13、工艺管（水平结构）：1-4管 　　
工艺规格：2~6英寸晶圆或125mm×125mm、156mm×156mm太阳能电池片（工艺腔体为石英或碳化硅） 　　
恒温区长度：1100mm/800mm/600mm/450mm 　　
晶圆装载：悬臂式，刚玉/碳化硅杆，碳化硅桨 　　
工作台：有净化/无净化 　　
工艺气路：对应的工艺气路，气路阀门组件采用国际优质品牌产品（如SWAGELOK、PARK、SANDVIK、CARDINAL等等），MFC国际优质（如MKS、UNIT、STEC等）或国产优质 　　
扩散炉主要技术参数： 　　
5.1工作温度：200〜1300℃ 　　
5.2加热体控制点：3/5点 　　
5.3炉体恒温区：450mm/600mm/800mm/1100mm 　　
5.4恒温区精度：＞800℃/±0.5℃，＜800℃/±1℃ 　　
5.5单点温度稳定性：600〜1300℃/±0.5℃/24h 　　
5.6最大可控升温速度：25℃/min 　　
5.7最大降温速度：5℃/min（900〜1300℃） 　　
5.8供电：三相四线，380VAC/50Hz 　　
结构尺寸： 　　
6.1结构：水平扩散炉/垂直扩散炉
扩散炉选型
1按结构可分为立式和卧式两种。
2推拉舟有斜滚.双杆.悬臂三种形式。
3工作台有简易操作台（无