双液点胶机

发布日期 :2013-01-16 10:35 编号:1510907 发布IP:183.12.175.201
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双液点胶机适用于双组分胶水混合点胶作业,打破目前市场上单组份点胶作业瓶颈,实现两种胶水自动配比、点胶一体化,技术纯熟,广泛应用于半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等工序。
技术参数:(世椿SEC-400ED)
型号:SEC-400ED
工作范围:400(X)╳400(Y)╳100(Z)mm
最大负载:3kg
移动速度:空移max 400mm/sec
解析能力:0.01mm
重复精度:±0.025mm
程序记录容量:约10000个程序
数据存储方式:内存
显示方式:液晶屏
马达系统:步进马达
操作模式:手动/自动
运动补间功能:二维直线、三维直线、三维圆弧
编辑模式:示教盒
I/O讯号端口:4输入/4输出
外部控制接口:启动按钮/脚踏开关
入力电源:AC220V
工作环境温度:0~40℃
工作环境湿度:10%—70%
机型尺寸:600╳648╳629mm
重量:45kg
双液点胶机的机器性能:
1.中文教导盒操作,易学易懂;
2.具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能;
3.软体具有区域阵列,平移旋转运算等功能;
4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;
5.依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置;
6.适用流体点胶,例如: UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。

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