数码产品外壳激光打码机

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数码产品外壳激光打码机
设备概述
数码产品外壳激光打码机采用的是进口半导体模块与高速振镜打标头，同时配备了高速高精度振镜激光打标头，在保证设备的整体品质前提下使打标效果精细并可重复加工。在打标过程中无物理性接触，打标效果呈性。因其激光峰值功率高，脉宽小，故而能更好的满足各类金属材料与非金属材料的打标要求。
技术参数
激光部分 型号规格 SDM50 SDM75
激光波长 1064nm
激光功率 50W 75W
打标速度 ≤7000mm/s
最小字符 0.1mm
重复精度 0.0025mm
打标范围 100mm×100mm 、70mm×70mm（可选配）
控制部分 操作软件 EZCAD_V2
操作系统 Windows XP / Windows 7
图形格式支持 PLT,DXF,AI,SDT,BMP,JPG,JPEG,GIF,TGA,PNG,TIF,TIFF
软件特点 强大的变量文本功能：固定文本、日期、时间、条形码、键盘输入、跳号、列表文件、动态文件、支持EXCEL表、TXT文件、可根据需求定制从任意数据库文件中读取。
其他参数 工作电源 220V / 50Hz /2.5kVA
冷却方式 恒温水冷
选配件 可选配各类工装夹具、例如在线飞行工作平台、多工位平台、旋转打标平台等，方便不同工件打标作业
核心优势
高稳定
半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。半导体激光打标系统的系统 集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。全新的光路密封方式，保证了泵浦头的安全工作，免维护周期长。
高精度
半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，最小字符尺寸可达0.2mm。
速度快
半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。在雕刻相同效果下可明显提高打标速度，典型的应用如打反白效果、除铝表面阳极化处理层。还可在不锈钢板上标记出颜色鲜艳重复性高的图案。

可扩展性
在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。半导体系列机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
能耗低
半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。
体积小
高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间。
选配件
旋转打标平台 在线飞行工作平台