减薄贴膜机

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1).设备为台式设备，采用手动芯片贴膜方式;
2).BG 贴膜机适用于8inch芯片（芯片以单边平边定位）的贴膜工艺;
3).BG 贴膜机适合芯片厚度范围：550μm-700μm;
4).贴膜的芯片位置精度：设备的贴膜误差: ±1mm;
5).BG 贴膜机的圆周刀加热范围：室温～115 摄氏度，可调，控温精度：±2 摄氏度;
6).BG 贴膜机圆周刀式按芯片边缘裁切膜，芯片边缘残留余膜范围：1mm±0.5mm;
7).BG 贴膜机配有真空系统；
8).工作台面需表面特氟龙处理;
9).配有横切刀，带有硅像胶滚轮;
10).标准用膜宽度：≤230mm 的单层膜;
11).切割方式： 切刀切割式;
12).贴膜后无贴伤晶片、贴裂晶片的现象;
13).贴膜方式: 滚轮式;
14).批生产能力：40 片/h 以上;
15).电源：AC220V 单相50HZ 功率200 W;
16).压缩空气：0.5～0.6 Mpa；
17）.设备使用备件品牌：西南铝业（机械结构部分）、米思米、三菱、OMRON、天逸、SMC、CPC、NSK等品牌