供应的线束包封方法

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。低压注胶广泛地应用在传感器、手机电池、高频接插件、线束、PCB、汽车电子、环保、通讯、PC、连接器、微动开关、医疗电子等领域，本厂从事低压注胶代工服务已五年多时间，在低专压注胶代工领域积累了丰富的经验和技术。愿为客户提供最快捷、最方便、最实惠的代加工服务。
低压热熔注射成型工艺是一种使用很低的注射压力
（1.5～40bar）将封装材料注入模具
并快速固化成型（5～50 秒）的封装工艺方法，以达到
绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化
学腐蚀等等功效，天赛公司为此工艺提供了高性能的
低压注胶机、模具、胶料及工艺参数，此工艺主要应用
于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非
常广泛，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、汽
车线束、连接器、传感器、微动开关、接插件等。