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更换了波峰焊喷头如何避免波峰焊接后虚焊的产生
1. 助焊剂助焊性能不佳
对于助焊剂的助焊性能，应符合GB 9491-88所规定的标准，当使用RA型时，扩展率应不小于90％，相对润湿力应不小于35％，况且，在产生中往往其助焊性能随着使用时间的延长会逐渐降低甚至失效。因此，助焊剂性能不佳时，很有可能在可焊性能差的元件、焊盘上产生“虚焊”。
2. 元件引线、印制板焊盘可焊性不佳
元件引线的可焊性，用GB 2433.32-85《润湿力称量法可焊性试验方法》所规定的方法测量，其零交时间应不大于1秒，润湿力的值应不小于理论调湿力的35％。 但是，元器件引线的可焊性，并非都是一致的，参差不齐是正常现象。如CP线不如镀锡铜线，镀银线不如镀锡线，线径大的不如线径小的，接插件不如集成块，储存期长的不如储存期短的等等，管理中稍有疏忽，便会造成危害。对于印制板焊盘的可焊性，必须符合GB l0244-88《电视广播接收机用印制板规范》1.6条规定的技术条件，即“当……浸焊后，焊料应润湿导体，即焊料涂层应平滑、光亮，针孔、不润湿或半润湿等缺陷的面积不超过覆盖总面积的5％，并且不集中在一个区域内(或一个焊盘上)”；从另一个角度看，印制板焊盘的可焊性质量水平，也并非都是一致的。因此，在实际生产中，所产生的效果不一致也就不足为奇了。
所谓“焊点的后期失效”，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。经过反复研究实验认为其根本原因有如下几个方面：
3. 印制板孔径与引线线径配合不当
手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3mm。 机插板孔径与引线线径的差值，应在0.4—055mm。如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的“虚焊”风险。
4. 后期焊点损坏率
如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得到质量好的焊点，究其原因，是焊点形成的过程中，引线及焊盘与焊料之间的“润湿力”“