LED球泡灯芯片与封装技术最新进展

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LED球泡灯芯片与封装技术最新进展
目前国内LED球泡灯照明行业上游的材料外延芯片发展已经到了一个瓶颈期，皓天光电也将碳化硅从6寸往8寸、12寸做，因为大尺寸做出来的重复性、均匀性都会更好。
但从技术上说，LED球泡灯从6寸转向8寸，是有难度的。因此，如何将更大尺寸的外延片放进去，实现高产能，这是目前上游外延材料的最核心的部分。在不同的应用中，如果对单个灯具、单个产品的可靠性、性能、品质等的要求更高，那么对元器件的选择也会要求更高功率、更高芯片面积、更高性能、更高光效。
今后几年之内，LED球泡灯上游的外延芯片的整合力度会更强;外延芯片未来会往越来越大的方向做，芯片的电流密度要做高，封装更小、工艺密度也会更高。文章来源LED球泡灯http://www.ledsnd.com/。