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型号XLELD2000C-HS
技术规格
激光介质:半导体
激光波长:532nm
解析度:800dpi
半导体寿命:20000小时
最大雕刻幅面:250×250×100mm （采用无缝拼接技术, 借助平台移动分块雕刻大幅面数据）
平均雕刻速度:2000点/秒
典型内雕时间：约3分钟（以50*50*80mm尺寸的三维人像水晶为例，大概35万点）
输入电源:220V/ 110V, 50HZ
工作温度:18-32°c
整机功耗:
激光内雕机XLELD2000C-HS
发布日期 ：2011-01-25 10:13 编号：699615
发布IP：115.238.80.155
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- Hangzhou Shining 3D Tech Co., Ltd.
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