激光开孔机

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SCF-K：激光开孔机　
产品特点：龙门式结构，两维分离；射频激励CO2激光器；伺服电机驱动滚珠丝杠传动；两路高速扫描振镜同步输出；专用控制软件；排烟除尘系统　
技术参数：　
型号规格SCF-K　
有效加工幅面1.1m×1.4m（或635mm×1245mm）　
振镜头最大扫描速度7000mm/s　
工作台最大运动速度800mm/s　
重复定位精度±100μm　
开孔加工平均效率2～3孔/秒　
应用和市场：将薄膜太阳电池的整板PVC膜层切割开孔引出电极。