太阳能组件层压封装机全系列

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设备性能
全不锈钢腔体，避免不锈钢和普通钢焊接变形
高质量氩弧焊接，真空系统漏率低
使用校准的热偶真空计，真空读数无假相
特别加强设计，高平整度避免层压碎片、移位
计算机辅助热工设计，减少伪多点控温的温度不均匀
紧密导热耦合，无层压过程温度波动
优化PID控制，温控精度高
织物加强胶版，超长寿命，减少使用费用
程控设计，用户使用灵活性高
主要技术参数
层压面积 0.85×1.5m 1.1×1.6m 1.1×2.2m 1.75×1.8m
1.75×2.2 1.75×2.6m 1.8×3.2m
温控范围 30℃～200℃
温控精度 ≤±1℃
工作面温度不均匀性 ≤3℃
真空泵抽速 ≥4200L/min
抽空时间 6—10分钟
极限真空 20Pa
工作压强 0.6MPa
控制器 可编程控制器（西门子）
加热方式 电加热/油加热