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硅胶片特性：
●压力一致性
●良好的传热性
●的耐热性
●抗静电性
● 表面无粉末
用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程
fuji富士热压皮
发布日期 ：2009-02-19 18:47 编号：37145
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