工作原理:选用最新气电式轻量化规划,一次完成无剪切应力切板行程,格外适用于切开精细SMD或薄板.无圆刀型分板时发生的弓形波(BOW WAVES)及微裂缝(MICRO CRACK),运用楔形刀具线性分板,剪切应力降至最低,使敏感的SMD组件,乃至电容均可不受影响,商品潜在质量危险降至最低。切板行程在1-2MM以下,绝无操作安全上的顾忌,刀具选用高速钢精细研磨制成,可重复研磨运用,一起适用于没有V-CUT的薄板分板工作。
特点:
1、电气混合式设计,双直刀分切,特别适用于分割精密SMD薄板,铝线路板
2、铡刀式工作,适用各种厚度PCB,切板行程在2mm以下,绝无操作安全上的顾虑
3、将切板时所产生的内应力降至180μST以下,避免锡裂,防止精密零件受损
4、可分切V槽边缘与零件宽度最小0.3mm,高度为60mm
5、刀具磨损后可免费翻磨
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