松下点胶机HDF,松下点胶机HDPV

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新到松下HDF 松下点胶机，07年设备，机器使用500小时，状态好，几乎全新DEMO机器，
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详细信息

理论点胶速度0.07秒/点,有点胶面积识别功能,全轴司服马达实现高速高精度点胶,带有温度控制系统提高生产性,
电脑操作系统。

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我司是目前全亚洲最大的SMT/AI二手中古设备供应商，所有贴片机来源于欧美，使用率低，状态佳。针对目前电子行业态势，
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设备名称：松下高速贴片机MSR
设备型号：MSR
速度:0.08S, 搭载料架:30+30/75+75站, 元件种类:0603-32mmQFP, 电源:3P/200V/7,
外型尺寸:7220/2187/1829mm, 重量:4700kg, 生产年份:2000-2003.

松下高速二手贴片机CM86
1 2000年设备，欧美机，翻新处理
2 PCB尺寸： 330mmX250mm
3 可贴元件范围：0201 to 24mmQFPS
4 料站数量：70+70
5 理论贴片速度：0.1s/chip
6 贴装精度：±0.1mm
7 尺寸及重量：5,580(L) X 1,585(D) X 1,450(H)mm&4,300kg
8 电源及气源：3P/200V±10V/3KVa

松下CM202贴片机
年份：2003
速度(TACT TIME):0.088
PCB尺寸:460×360
适用元件:0201-24QFP、CSP、MBGA
精度:±0.1mm
送料器规格:8-32mm Tape
重量2400kg

设备号 CM88S 贴片机
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速度0.085秒/点，能实现0201到24mm QFPs 元件的贴装.
最大元件搭载数量70+70，基板更换时间2.2秒，
采用更的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC.




BM221

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速度0.12秒/点，通过8只吸嘴独立上下驱动。
能实现从0603到150x25x25或 55x55x25尺寸元件的贴装,最大元件搭载数量60 (120双卡料架）,
基板更换时间2.5秒。采用更的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC。

设备号 MSF 贴片机
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速度0.094秒/点，能实现从微芯片、CSP 到接插件的贴装,
最大元件搭载数量96（192双卡料架）基板更换时间3.2秒。

设备号 CM202 贴片机
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理论速度0.088秒/点,4组贴片头,每组6个吸嘴。,能实现从0201到大尺寸SOP的贴装.
是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类104种(208种双卡料架）,采用更的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC


设备号 CM402贴片机

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模