Allegro中元器件封装制作方法与步骤

在电路改板设计中经常会遇到PCB软件allegro如何手工封装的问题，下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法：
　　1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封装名)，并在drawing type 中选package symbol
　　2.设作图环境，选 setup－drawing size ，drawing extent 的大小根据实际情况确定，一般为2000 mils. move origin 调整至适当位置。
　　3.加入焊点，选add pin或其图标，在右侧option项目中选择。
　　4.文字面(丝印)绘制silkscreen.选add line，option项目选package geometry下的silkscreen_top，画上文字面的框。
　　5.组装外型绘制assembly outline(可省略)。同文字面之动作但层面为package geometry下的assembly_top.
　　6.设文字面之零件名称及零件号。
　　1)选layout_label->refdes或其图标，点选放零件名称的位置(须在assembly outline中)，键入名称如U* (请先注意右侧的字体，基准点，角度)
　　2)选layout_label->device，选适当的位置后键入dev type后按右键的done.
　　7.绘制零件限制区package boundary(可省略，封装调入后会自动抓)选setup－area－package boundary，option项目选package geometry下的place_bound_top,画零件限制区
　　8.定义零件高度(需要有package boundary才可定义) setup－area－package boundary height，层面为package geometry下的place_bound_top,点先前建的package boundary区域，输入高度值。若没有设则以drawing option下的symbol height(DRC页中)为其内定高度值。
　　9.选file->create symbol存成可放到pcb上的.PSM档。
　　10.选file->save存成供以后修改的图形.DRA档。注意将.PSM与.DRA文件一起放在封装库里。
在有的设计中，需要设定PCB板上所贴器件的高度规则。比如，超过一定高度，会对该产品在今后的装配带来不便或麻烦。所以，如果我们在项目设计之前就知道类似的一些相关尺寸规定，就可以在设置规则的时候增加一些约束条件。 首先，在制作器件封装的时候，就需要给每个器件定义它的高度：package height。具体操作是：打开.dra文件，点击Setup—Areas—Package Height，点击器件的Place Bound Top，在Options里面会看到设定器件高度的图示。在相应的位置填入器件的min、max的值，就可以把这些信息记录在该器件的封装里了。 接下来，在.brd里面设置相关规则。具体操作是：在需要设定相关规则的区域添加一层Route Keepout层，或者Place Bound Top层。然后，同样的按照上面的操作，点击Setup—Areas—Pack