DIP-28窄插件IC激光刻字来料加工

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我司专业从事激光刻字，激光LOGO，范围如下：
1.电子元器件：IC、FLASH，内存条，盖面，翻新，刻字，去字，打磨
2.五金件：U盘壳，MP3/MP4壳，激光刻字，激光LOGO
3.SD卡/MINI卡/TF卡激光刻字
4.三极管/二极管/稳压管打磨刻字，翻新
优点：速度快、精度高、使用方便；加工成本低；非接触性加工，标记图案不变形、无毒、无污染、耐磨损