Xenpak-10G-多模模块-(850nm,300m,SC
- 供货厂家
-
成都贝岭科技有限公司
- 报价
- 电议
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- 100
个
- 联系人
-
吕春芳(先生)
- 电话
- 028-85124518-813
- 手机
- 15008447062
- 询价邮件
- sales13@gigac.com
- 发布日期
- 2011-08-15 15:19
- 编号
- 929800
- 发布IP
- 222.212.9.62
- 区域
- 成都电子元件成型机
- 地址
- 高新区科园南二路一号大一孵化园3栋B座3楼
-
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热插拔Xenpak 封装
符合ROSH
工作温度:0℃到70℃
传输距离300米
采用850 nm VCSEL laser
光纤接口双SC接口,多模光纤
内置DDM
工作电压+5.0V,+3.3V
XAUI电接口
4x3.125Gb/s以太网
70pin管脚