IC芯片测试

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IC芯片测试
一、用途：该机械手用于测试或烧录DIP，SOP封装的集成电路包含SOP,SSOP;DIP;TSSOP；其它正在开发
二、特点：
有一条进料管，一条OK出料管及一条FALL出料管，由电磁铁驱动分选棱到OK/FAIL管
有自动，OK测试，FAIL测试三种模式选用
有调试及暂停模式，分别用于检修机器及临时排除卡料之用
出料管满管数量可由客户自由设定
FAIL料可以由用户设定重测次数
测试机的接口信号高低电平可以由用户设定
机械异常时由LED显示异常代码，方便用户排除故障
可显示OK/FAIL料的测试数量及总测试次数
三、下单注意：客户要提供的是IC样品及IC管(装IC的),要用来测试就要提供测试仪,要烧录就要提供烧录器
四、测试速度，视产品而言，一般为两千/小时，其它测试治具一般为八小时/两千PCB
五、可以测试AD.AMD.AME.MAX.SIEMENS.NS.FSC.OKI.MOTOROLA.INTERSIL.PANASONIC.
PHILIPS.ROHM.SAMSUNG.SANYO.SHARP.SONY.TEXAS.TOSHIBA.WINBOND.TI.ON.IR.
TGILENT.CYPRESS等并有这些厂家的现有客户