YAMAHA YV100-XG

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YAMAHA YV100XG
1.高速度高精度多功能模块式贴片机
2.0.18秒/CHIP超高速贴装（条件）16200CPH（粒/小时）
3.IPC9850状态下，贴片速度高达16200CPH（相当于0.22秒/CHIP）
4.确保全程贴装精度高达±50微米，全程重复精度高达±30微米
5.适用范围大，从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用
6.使用2个高分辨率的多视觉数码相机
7.对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别，内含判断焊球的缺损良否
8.可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头，能有效地减少机器空转损耗
9.普及型的选择
10.贴装精度：±0.1mm/CHIP,±0.08mm/QFP；
11.贴装速度：0.2scc/CHIP,1.0scc/QFP 8个贴装头，4个飞行换嘴贴装头；
12.可贴装元件种类：CHIP、MELF、SOT、PLCC、QFP、BGA、CSP及异形机电元件，引脚间距≥0.3mm；