全自动 3D锡膏测厚机

产品特点:
● 精准 ±2μ重复测量精度；对应01005，uBGA，FPC，其他各种测量情况； XY，Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能。● 性价比极高，可以针对客户特殊要求定制；强大WaltronSPC统计及报表功能，涵盖目前需要的所有统计及报表编程快速，操作简单易用，全自动操作。● 130M CCD+高清工业镜头+高精伺服驱动系统。● 初始PCB全板扫描，缩略图导航，快速定位测量位置。
主要技术参数：
1．应用范围：锡膏、红胶、共平面度、其他精密高度测量。 2．量测项目：高度、体积、面积、3D形状、全部平面几何测量，MicroM测量。3．量测原理：激光三角测量法。4．操作软件：中文简体，中文繁体，英文 。5．测量光源：半导体级精密测量激光线。6．扫描速度：60 Frames/sec 。7．最高分辨率：高度2μm，X、Y 5um。8．重复精度：+/- 2 μm。9．扫描范围：标准型300*300mm，其他可定制。
联系人：林小姐 020-82001698