1,电阻精度高,激光微调可达0.05% .
2.,基板材料:96%AL2O3表面质量良好;
3,基板厚度:0.1~5.5mm(可根据用户需要定制);
4,导体材料:Au进口浆料,附着力强;可耐10g左右的拉力,焊接性好.
5,电阻材料:TCR≤100PPm/℃钌系浆料;
6,适用范围广,根据可户需要定制生产,可适用于各种恶劣环境。
本公司还提供以下产品服务:
(1)BGA焊接、BGA贴装、BGA返修;
(2)BGA植珠、BGA测试;
(3)各种电子产品的样板/批量的贴片/插件加工/组装。
(4)PCB多层电路板快速制造 特种电路板制造 高精密电路板制造 特性阻抗控制、铝基板、HDI埋盲孔板快速制造商
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