贴片环

发布日期 :2010-11-17 08:36 编号:607105 发布IP:58.39.90.182
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贴片环(wafer ring)
规格:4inch~12inch
黄色/紫色等,可特殊定制
广泛用于半导体封装工艺的自动贴膜/手动贴膜和晶圆切割工序。
上海鸿微电子设备有限公司
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